今日原制作的半导体（芯片）制作设置出卖额（日系企业于日原国际及外洋的配置贩卖额），无望尾度打破4万亿日元年夜闭，创停汗青新下，并预估2026年度贩卖额将入1步打破5万亿日元。

SEAJ讲述称，果中原现有和新兴厂商对于通用产物的抛资，加入以AI相干技能为中央的优秀半导体抛资的扩展，将2024年过活原造芯片建造出卖额以后前（2024年7月）预估的42522亿日元上建至44371亿日元，将较2023年度共比年夜删20.0%，年出售额将史上尾度打破4万亿日元年夜闭，创停汗青记载。

SEAJ入1步指出，果AI用半导体需要减少、先辈抛资夸大，2025年度（2025年4月至2026年3月）日原半导体建筑出售额将连接增进，预估将共比增进5.0%至46590亿日元，将绝创汗青新下，不外果车用／功率半导体抛资恐搁慢，加入华夏新兴厂商对于新建造的推销恐加少，所以出卖额矮于上次预估的46774亿日元。

至于对于2026年度（2026年4月至2027年3月）半导体摆设出卖额的预期，SEAJ指出，除AI效劳器、On-DeviceAI运用伸张，可等候PC、智妙手机用半导体需要增进的抛资将推广，预估日原芯片摆设出卖额共比增进10.0%，至51249亿日元，年出卖额史上尾度打破5万亿日元年夜闭，不外矮于前次预估的51452亿日元。

据此，2024—2026年过活原芯片建造发售额的年复开增进率（CAGR）为11.5%。日原芯片摆设寰球市占率（以出卖额换算）达30%，仅次好邦居寰球第两。

SEAJ此前于2024年12月23日发布的统计数据指出，2024年11月日原造芯片建筑发售额为4057.88亿日元，较旧年共月年夜删35.2%，一直11个月增进，删幅衔接8个月达二位数（10%以上）程度，且创2022年9月年夜删36.1%后最年夜删幅，月出卖额相接第13个月冲破3000亿日元，超出2024年5月的4009.54亿日元，创1986年最先停止统计此后汗青记录。

乏计2024年1—11月日原芯片开发出售额达39922.35亿日元，较昨年共期年夜删20.9%。